如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
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碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。 将SiC晶锭切成翘曲度小、厚度均匀的晶片。 切割方式和切割质量影响晶片的厚度、粗糙度、尺寸、耗损度及生产
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热激光分离（Thermal Laser Separation，TLS 切割） 是分离碳化硅晶圆的一种快速、清洁且经济高效的替代方 图1 TLS的原理。 图2 TLS切割工艺后的SiC芯片边缘显示为光滑的边缘，没有
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2024年8月15日 PVT法通过感应加热的方式在密闭生长腔室内在 2300℃ 以上高温、接近真空的低压下加热碳化硅粉料，使其升华产生包含 Si、 Si2C、SiC2 等不同气相组分的反应气体，通
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目前，碳化硅晶体生长的主流方法是物理气相传输（PVT），其流程为1）将高纯碳化硅粉料置于单晶炉内的石墨坩埚底部，并将碳化硅籽晶粘结在坩埚盖内部；2）通过电磁感应加热或电阻
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2024年1月19日 碳化硅衬底切割技术中的金刚石线切割，其原理主要是利用金刚石颗粒的硬度极高，能够切割各种硬脆材料，如碳化硅等。 在切割过程中，金刚石颗粒与碳化硅衬底产生磨
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2023年10月27日 碳化硅的激光切割一般使用皮秒红外激光器作为光源，近红外波长能够更好的透过碳化硅并聚焦在材料内部形成改质区。 这种技术具有材料损耗低、加工效率高、出片数量
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2024年1月19日 碳化硅衬底切割技术中的砂浆线切割，其基本原理是利用高速运动的钢线在砂浆的辅助下，对碳化硅衬底进行磨削以达到切割的目的。 这里的砂浆主要起到研磨剂的作用，
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但是由于碳化硅是典型的硬脆性材料,晶圆切割的难度大,而且切割成本占晶圆生产总成本的50%,因此需要研究碳化硅晶圆切割方法以降低生产成本,提高材料利用率。 文章系统总结了碳化硅晶
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2023年11月13日 碳化硅的激光切割一般使用皮秒红外激光器作为光源，近红外波长能够更好的透过碳化硅并聚焦在材料内部形成改质区。 这种技术具有材料损耗低、加工效率高、出片数量
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1、高纯度、大结晶的碳化硅原材料，保证了碳化硅切割 微粉的优良切割性能和稳定的物理状态。 碳化硅原料产品化学成份高低直接关系到最终产品硬度高 低，而硬度高低又直接影响到硅片
